搜索结果
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
投资3亿 定颖电子高阶线路板项目开工
17个工业项目集中开工，其中电子信息产业项目10个，占59%。11月20日上午，湖北黄石开发区·铁山区举行的重大项目集中开工。定颖电子高阶线路板、联新5G中大显示屏、智慧激光产业园、宏和 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
.jpg)
PCB材料企业同宇新材成为“隐形冠军” 布局5G迎百亿市场
在肇庆市四会市大沙镇马房开发区园区，广东同宇新材料有限公司（下称“同宇新材料”）技术中心内，工程师徐国正仔细查看电脑屏幕上显示的特种树脂分子结构、分子量、反应活性等数据，进行记 ...查看更多
科翔股份：PCB产品种类业内领先，加码高端扩宽护城河
11月5日，科翔股份(300903.SZ)正式在创业板挂牌上市。资料显示，公司为一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领 ...查看更多
黄石“强链补链”壮大PCB产业
PCB（印刷电路板）是所有电子元件的载体，大到5G基站，小到手机、额温枪，都需要不同层级的电路板。作为全国第三大PCB（印刷电路板）产业聚集区，黄石“强链补链”，大力开展产业链 ...查看更多
